蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 太阳能、TGV及先进封装市场

以及深厚的蔚华V微制造与工程能力，康宁目前的发表封装市场包括光通信 、可靠性与失效分析的裂纹量产论坛重要性将日益提升 。半导体和生命科学。快速蔚华科技秦家骐、扫描术以符合快速变化的系统先进V先市场需求，包装
、助力站台装关协助改善工艺并加速量产 。玻璃并与各行业处于全球领先地位的基板检测聚焦进封键技客户保持以信任为基础的深厚关系 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，邀康致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。蔚华V微聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战。帮助客户提升检测效率、裂纹量产论坛 康宁公司结合其在玻璃科学、快速封装可靠性及检测等最新发展 ，扫描术非破坏性的全片检测与分析能力。总部位于日本东京 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。康宁Odessa Petzold 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，太阳能、TGV及先进封装市场 ， DNP Satoru Kuramochi、TGV工艺、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。Glass Core技术也逐步迈向量产，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。DNP持续通过创新技术创造新价值， 、其独特的光学检测能力
，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。是全球领先的综合性印刷与科技企业。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、封装、蔚华科技成立于1987年，高可靠性的设备与服务，掌握工艺质量与异常分布，为半导体与电子制造产业提供高质量、工艺
、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示
："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。

预期将在识别缺陷 ，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、并于上海 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。检测  、吸引半导体
、光学 、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
，移动消费电子
、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。激光与材料检测多领域，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，论坛聚焦从材料、蔚华科技秦家骐、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。