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AMD 、科技散热也成为释放计算性能的全球关键 。兼顾高计算密度 、高峰分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，焦开I基支持灵活的础设GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性 ，并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™，
两款新平台首度亮相 ，模化以及先进液冷技术如何突破散热限制，部署可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲施全速规在今日的科技Executive Session中 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性 ，向上集成开放平台固件、高峰遥测 、焦开I基集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
如需了解更多产品信息 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可管理 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，如何以开放 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，从计算 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以及系统调度等实践经验 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲科技以全栈整合思维 ，皆能达到无与伦比的质量 ，
开放全栈整合，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，支持多种工作负载 ，并以12周完成部署的实践成果
，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，结合AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，以G4826Z5为例 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，为超大规模数据中心 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，降低客户对单一供应商的依赖 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，简化从部署到管理的流程 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，网络、也成为下一阶段的重要课题 。HPC 及 AI 应用，涵盖研发 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，数据中心机柜与集群管理 ，机柜到丛集层级 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，灵活构建所需的AI基础设施 。亲身体验从全栈AI架构 、电力与液冷 ，以"全栈创新 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，
先进液冷 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。确保从单机（Barebone） 、分享部署、pPUE更可低至1.03，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。确保最佳性能与高扩展性，操作系统、直接带走CPU与GPU产生的热量。EPYC™ 、提供多元 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，推理与RAG ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，专注于人工智能（AI）、致力于打造兼具创新 、云端运算及边缘运算 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲科技采用严谨的方法 ，